半導體產業作為現代信息技術產業的基礎,已成為社會發展和國民經濟的基礎性、戰略性和先導性產業,伴隨著半導體產業規模逐漸擴張,半導體制造需求也日益增長,對半導體制造工藝也有了更高的要求。為追求便攜性和更強大的計算能力,微型化及突破更高制程一直是半導體制造的主要發展趨勢。水導激光技術逐漸深入半導體制造領域,為半導體無限追求更精密的微觀世界,貢獻著至關重要的作用,包括在晶體滾圓、劃片、晶片切割等工藝環節。
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